COVID-19 പാൻഡെമിക് തുടരുകയും ആശയവിനിമയ ഉപകരണങ്ങൾ മുതൽ ഉപഭോക്തൃ ഇലക്ട്രോണിക്സ്, ഓട്ടോമൊബൈൽ വരെയുള്ള മേഖലകളിൽ ചിപ്പുകളുടെ ആവശ്യം വർദ്ധിച്ചുകൊണ്ടിരിക്കുകയും ചെയ്യുന്നതിനാൽ, ചിപ്പുകളുടെ ആഗോള ക്ഷാമം രൂക്ഷമാകുന്നു.
ഇൻഫർമേഷൻ ടെക്നോളജി വ്യവസായത്തിന്റെ ഒരു പ്രധാന അടിസ്ഥാന ഭാഗമാണ് ചിപ്പ്, മാത്രമല്ല ഹൈടെക് മേഖലയെ ബാധിക്കുന്ന ഒരു പ്രധാന വ്യവസായം കൂടിയാണ്.
ഒരൊറ്റ ചിപ്പ് നിർമ്മിക്കുന്നത് ആയിരക്കണക്കിന് ഘട്ടങ്ങൾ ഉൾക്കൊള്ളുന്ന ഒരു സങ്കീർണ്ണമായ പ്രക്രിയയാണ്, കൂടാതെ പ്രക്രിയയുടെ ഓരോ ഘട്ടവും തീവ്രമായ താപനില, അത്യധികം ആക്രമണാത്മക രാസവസ്തുക്കളുമായുള്ള സമ്പർക്കം, അങ്ങേയറ്റത്തെ ശുചിത്വ ആവശ്യകതകൾ എന്നിവ ഉൾപ്പെടെയുള്ള ബുദ്ധിമുട്ടുകൾ നിറഞ്ഞതാണ്.അർദ്ധചാലക നിർമ്മാണ പ്രക്രിയയിൽ പ്ലാസ്റ്റിക് ഒരു പ്രധാന പങ്ക് വഹിക്കുന്നു, ആന്റിസ്റ്റാറ്റിക് പ്ലാസ്റ്റിക്കുകൾ, PP, ABS, PC, PPS, ഫ്ലൂറിൻ മെറ്റീരിയലുകൾ, PEEK, മറ്റ് പ്ലാസ്റ്റിക്കുകൾ എന്നിവ അർദ്ധചാലക നിർമ്മാണ പ്രക്രിയയിൽ വ്യാപകമായി ഉപയോഗിക്കുന്നു.അർദ്ധചാലകങ്ങളിൽ PEEK-ന് ഉള്ള ചില ആപ്ലിക്കേഷനുകൾ ഇന്ന് നമ്മൾ പരിശോധിക്കും.
അർദ്ധചാലക നിർമ്മാണ പ്രക്രിയയുടെ ഒരു പ്രധാന ഘട്ടമാണ് കെമിക്കൽ മെക്കാനിക്കൽ ഗ്രൈൻഡിംഗ് (സിഎംപി), ഇതിന് കർശനമായ പ്രക്രിയ നിയന്ത്രണം, ഉപരിതല രൂപത്തിന്റെ കർശനമായ നിയന്ത്രണം, ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ള ഉപരിതലം എന്നിവ ആവശ്യമാണ്.മിനിയാറ്ററൈസേഷന്റെ വികസന പ്രവണത പ്രോസസ് പെർഫോമൻസിനായി ഉയർന്ന ആവശ്യകതകൾ മുന്നോട്ട് വയ്ക്കുന്നു, അതിനാൽ CMP ഫിക്സഡ് റിംഗിന്റെ പ്രകടന ആവശ്യകതകൾ ഉയർന്നതും ഉയർന്നതുമാണ്.
അരക്കൽ പ്രക്രിയയിൽ വേഫർ പിടിക്കാൻ CMP റിംഗ് ഉപയോഗിക്കുന്നു.തിരഞ്ഞെടുത്ത മെറ്റീരിയൽ വേഫർ ഉപരിതലത്തിൽ പോറലുകളും മലിനീകരണവും ഒഴിവാക്കണം.ഇത് സാധാരണയായി സാധാരണ പിപിഎസ് ഉപയോഗിച്ചാണ് നിർമ്മിച്ചിരിക്കുന്നത്.
ഉയർന്ന അളവിലുള്ള സ്ഥിരത, പ്രോസസ്സിംഗ് എളുപ്പം, നല്ല മെക്കാനിക്കൽ ഗുണങ്ങൾ, രാസ പ്രതിരോധം, നല്ല വസ്ത്രധാരണ പ്രതിരോധം എന്നിവ PEEK സവിശേഷതകളാണ്.പിപിഎസ് റിംഗുമായി താരതമ്യപ്പെടുത്തുമ്പോൾ, PEEK കൊണ്ട് നിർമ്മിച്ച CMP ഫിക്സഡ് റിംഗ് കൂടുതൽ വസ്ത്രധാരണ പ്രതിരോധവും ഇരട്ട സേവന ജീവിതവും ഉള്ളതിനാൽ പ്രവർത്തനരഹിതമായ സമയം കുറയ്ക്കുകയും വേഫർ ഉൽപ്പാദനക്ഷമത മെച്ചപ്പെടുത്തുകയും ചെയ്യുന്നു.
ഫ്രണ്ട് ഓപ്പൺ വേഫർ ട്രാൻസ്ഫർ ബോക്സുകളും (FOUPs) വേഫർ ബാസ്കറ്റുകളും പോലെയുള്ള വേഫറുകൾ സംരക്ഷിക്കുന്നതിനും കൊണ്ടുപോകുന്നതിനും സൂക്ഷിക്കുന്നതിനും വാഹനങ്ങളുടെ ഉപയോഗം ആവശ്യമായ സങ്കീർണ്ണവും ആവശ്യപ്പെടുന്നതുമായ ഒരു പ്രക്രിയയാണ് വേഫർ നിർമ്മാണം.അർദ്ധചാലക വാഹകരെ പൊതുവായ ട്രാൻസ്മിഷൻ പ്രക്രിയകളായും ആസിഡ്, ബേസ് പ്രക്രിയകളായും തിരിച്ചിരിക്കുന്നു.ചൂടാക്കൽ, തണുപ്പിക്കൽ പ്രക്രിയകൾ, കെമിക്കൽ ട്രീറ്റ്മെന്റ് പ്രക്രിയകൾ എന്നിവയ്ക്കിടയിലുള്ള താപനില വ്യതിയാനങ്ങൾ വേഫർ കാരിയറുകളുടെ വലുപ്പത്തിൽ മാറ്റങ്ങൾ വരുത്താം, അതിന്റെ ഫലമായി ചിപ്പ് പോറലുകൾ അല്ലെങ്കിൽ വിള്ളലുകൾ ഉണ്ടാകാം.
പൊതു ട്രാൻസ്മിഷൻ പ്രക്രിയകൾക്കായി വാഹനങ്ങൾ നിർമ്മിക്കാൻ PEEK ഉപയോഗിക്കാം.ആന്റി സ്റ്റാറ്റിക് PEEK (PEEK ESD) ആണ് സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്നത്.PEEK ESD-ക്ക് വസ്ത്രധാരണ പ്രതിരോധം, രാസ പ്രതിരോധം, ഡൈമൻഷണൽ സ്ഥിരത, ആന്റിസ്റ്റാറ്റിക് പ്രോപ്പർട്ടി, ലോ ഡെഗാസ് എന്നിവയുൾപ്പെടെ നിരവധി മികച്ച ഗുണങ്ങളുണ്ട്, ഇത് കണിക മലിനീകരണം തടയാനും വേഫർ കൈകാര്യം ചെയ്യൽ, സംഭരണം, കൈമാറ്റം എന്നിവയുടെ വിശ്വാസ്യത മെച്ചപ്പെടുത്താനും സഹായിക്കുന്നു.ഫ്രണ്ട് ഓപ്പൺ വേഫർ ട്രാൻസ്ഫർ ബോക്സിന്റെയും (FOUP) ഫ്ലവർ ബാസ്കറ്റിന്റെയും പ്രകടന സ്ഥിരത മെച്ചപ്പെടുത്തുക.
ഹോളിസ്റ്റിക് മാസ്ക് ബോക്സ്
ഗ്രാഫിക്കൽ മാസ്‌കിനായി ഉപയോഗിക്കുന്ന ലിത്തോഗ്രാഫി പ്രക്രിയ വൃത്തിയായി സൂക്ഷിക്കണം, പ്രൊജക്ഷൻ ഇമേജിംഗ് ഗുണനിലവാരം കുറയുമ്പോൾ പൊടിയോ പോറലുകളോ വെളിച്ചം മറയ്ക്കണം, അതിനാൽ, മാസ്ക്, നിർമ്മാണം, സംസ്‌കരണം, ഷിപ്പിംഗ്, ഗതാഗതം, സംഭരണ പ്രക്രിയ എന്നിവയിലായാലും, മാസ്‌കിന്റെ മലിനീകരണം ഒഴിവാക്കേണ്ടതുണ്ട്. കൂട്ടിയിടിയും ഘർഷണവും മൂലം കണികാ ആഘാതം മാസ്ക് വൃത്തിയാക്കുന്നു.അർദ്ധചാലക വ്യവസായം അങ്ങേയറ്റത്തെ അൾട്രാവയലറ്റ് ലൈറ്റ് (EUV) ഷേഡിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യ അവതരിപ്പിക്കാൻ തുടങ്ങുമ്പോൾ, EUV മാസ്കുകൾ തകരാറുകളില്ലാതെ സൂക്ഷിക്കേണ്ടതിന്റെ ആവശ്യകത എന്നത്തേക്കാളും ഉയർന്നതാണ്.
ഉയർന്ന കാഠിന്യം, ചെറിയ കണികകൾ, ഉയർന്ന ശുചിത്വം, ആന്റിസ്റ്റാറ്റിക്, കെമിക്കൽ കോറഷൻ പ്രതിരോധം, ധരിക്കുന്ന പ്രതിരോധം, ജലവിശ്ലേഷണ പ്രതിരോധം, മികച്ച വൈദ്യുത ശക്തി, റേഡിയേഷൻ പ്രകടന സവിശേഷതകളോടുള്ള മികച്ച പ്രതിരോധം എന്നിവയുള്ള PEEK ESD ഡിസ്ചാർജ്, ഉൽപ്പാദനം, പ്രക്ഷേപണം, പ്രോസസ്സിംഗ് എന്നിവയിൽ മാസ്ക് ഉണ്ടാക്കാം. കുറഞ്ഞ ഡീഗ്യാസിംഗിലും പരിസ്ഥിതിയുടെ കുറഞ്ഞ അയോണിക് മലിനീകരണത്തിലും സൂക്ഷിച്ചിരിക്കുന്ന മാസ്ക് ഷീറ്റ്.
ചിപ്പ് ടെസ്റ്റ്
മികച്ച ഉയർന്ന താപനില പ്രതിരോധം, ഡൈമൻഷണൽ സ്ഥിരത, കുറഞ്ഞ വാതക പ്രകാശനം, കുറഞ്ഞ കണിക ഷെഡിംഗ്, കെമിക്കൽ കോറഷൻ റെസിസ്റ്റൻസ്, ഈസി മെഷീനിംഗ് എന്നിവ PEEK സവിശേഷതകളാണ്, കൂടാതെ ഉയർന്ന താപനിലയുള്ള മാട്രിക്സ് പ്ലേറ്റുകൾ, ടെസ്റ്റ് സ്ലോട്ടുകൾ, ഫ്ലെക്സിബിൾ സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾ, ടെസ്റ്റ് ടാങ്കുകൾ എന്നിവയുൾപ്പെടെ ചിപ്പ് പരിശോധനയ്ക്കായി ഉപയോഗിക്കാം. , ഒപ്പം കണക്ടറുകളും.
കൂടാതെ, ഊർജ്ജ സംരക്ഷണം, ഉദ്വമനം കുറയ്ക്കൽ, പ്ലാസ്റ്റിക് മലിനീകരണം കുറയ്ക്കൽ എന്നിവയെ കുറിച്ചുള്ള പാരിസ്ഥിതിക അവബോധം വർധിച്ചതോടെ, അർദ്ധചാലക വ്യവസായം ഹരിത ഉൽപ്പാദനത്തെ വാദിക്കുന്നു, പ്രത്യേകിച്ച് ചിപ്പ് വിപണിയുടെ ആവശ്യം ശക്തമാണ്, കൂടാതെ ചിപ്പ് ഉൽപാദനത്തിന് വേഫർ ബോക്സുകളും മറ്റ് ഘടകങ്ങളും ആവശ്യമാണ്. ആഘാതം കുറച്ചുകാണാൻ കഴിയില്ല.
അതിനാൽ, അർദ്ധചാലക വ്യവസായം വിഭവങ്ങളുടെ പാഴാക്കൽ കുറയ്ക്കുന്നതിന് വേഫർ ബോക്സുകൾ വൃത്തിയാക്കുകയും റീസൈക്കിൾ ചെയ്യുകയും ചെയ്യുന്നു.
ആവർത്തിച്ചുള്ള ചൂടാക്കലിന് ശേഷം PEEK-ന് കുറഞ്ഞ പ്രകടന നഷ്ടം മാത്രമേ ഉണ്ടാകൂ, 100% പുനരുപയോഗിക്കാവുന്നതുമാണ്.
പോസ്റ്റ് സമയം: 19-10-21